毛三到四的背後
我只提網路上可以查到的東西,NB的毛利率表面上約5%以下,但ODM主要做的是甚麼?主機板和機構(外殼的鐵件與塑膠件)設計、組裝、品管。過程大致上就是先畫ID,然後機構把空間讓出來讓這些KP可以擺上去。(實際上當然有很多的know-how,這邊嚴重簡化)
有玩過DIY的就知道,PCH直接mount在主板上,ODM對CPU的add on大概就是風扇設計,panel牽涉到機構設計的部分比較多(因為天線多半擺在上蓋這邊,且panel本身就是個比較weak怕撞怕變形的KP),HDD也麻煩點(NB有很多震動相關的信賴性測試)。其中最有趣的大概是Dram,operator把在整機組裝的時候Dram裝上去,喀一聲營收就多了幾%。
CPU/Dram/panel/HDD這些KP大部分都是由Brand掌控,ODM收到單call料,Brand賣給ODM組裝成整機後再賣回Brand,這個過程被稱為buy-sell,扣掉上面提的研發部分,ODM其實比較像是庫存風險比較低的通路商,上面提到的KP cost加一加,大概就佔了整機ASP的一半左右,如果把這些KP從成本扣掉,毛利大概直接倍翻,10%的管理財算不算好賺就見人見智了。
有玩過DIY的就知道,PCH直接mount在主板上,ODM對CPU的add on大概就是風扇設計,panel牽涉到機構設計的部分比較多(因為天線多半擺在上蓋這邊,且panel本身就是個比較weak怕撞怕變形的KP),HDD也麻煩點(NB有很多震動相關的信賴性測試)。其中最有趣的大概是Dram,operator把在整機組裝的時候Dram裝上去,喀一聲營收就多了幾%。
CPU/Dram/panel/HDD這些KP大部分都是由Brand掌控,ODM收到單call料,Brand賣給ODM組裝成整機後再賣回Brand,這個過程被稱為buy-sell,扣掉上面提的研發部分,ODM其實比較像是庫存風險比較低的通路商,上面提到的KP cost加一加,大概就佔了整機ASP的一半左右,如果把這些KP從成本扣掉,毛利大概直接倍翻,10%的管理財算不算好賺就見人見智了。
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